深圳市永辉盛进出口有限公司
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Unocal product advantage
因有非粘接层可以消除板翘，与薄LF也可无翘曲贴合。
产品是无硅设计不会造成设备和产品的硅污染，防残胶性能良好容易剥离。
前贴/后贴都具有良好的控制溢料性能，裸铜框架和PPF都可使用。
常温胶带可耐高温180度，高温框架膜胶带可耐高温240度，灵活选择质量无忧。
拥有玻璃化转移温度(熔点)200度的高耐热性能
对金属、陶瓷等基材具有高附着力
双组分，可在常温下长期保管
SMC-8770：由于低弹性和低线性膨胀系数，在热循环测试等中具有高可靠性
SMC-8750TC：5W/mK的高热传导性
适用于电动车、电气化铁路、发电用功率半导体模块的封装，大功率电机线圈的绝缘密封
绝缘层由陶瓷填料与树脂组成，具有高导热性，导热系数可以从5W-20W，更好的保护大功率的IGBT模块。
金属基材由铝和铜组成，铝和铜的厚度可以在安全范围内自由选择，通过降低铝的线膨胀系数来抑制焊锡裂纹。
金属基材由铝和铜组成，铝和铜的厚度可以在安全范围内自由选择，厚銅蝕刻基板。
跟DBC相比，因为金属基板绝缘比较薄，整个模块会比使用DBC轻量化，基板重量降低约25%,基板厚度降低近25%，热阻降低24%
永辉盛生产(供应)销售外延片、金属基板、晶圆切割蓝膜、UV膜、QFN胶带、QFN/DFN引线框架膜、等半导体芯片封装材料,公司不仅具有精湛的技术水平,更有良好的售后服务和优质的解决方案,欢迎您来电咨询此产品具体参数及价格等详细信息!
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深圳市永辉盛进出口有限公司
深圳市永辉盛进出口有限公司，深耕电子半导体材料领域，专注于晶圆制造前道及先进封装关键材料的代理与方案集成。公司自成立以来，始终作为日本信越Shin-Etsu、美国陶氏DOW（原道康宁）、日本三悠SANYU、小林 Kobayashi、日铁化学NIPPON STEEL及日本三井的中国区代理，依托创始人自1997年起积累的深厚有机硅行业经验，对有机硅及半导体封装材料拥有广泛的市场应用积淀。自2007年起，公司成为日本信越和日本三井的代理商并深度合作，将业务版图成功拓展至日本半导体产业链高端材料领域。我们坚持诚信经营，致力于将最前沿的半导体材料引入国内市场，解决客户高端技术需求。核心业务板块：晶圆制造...
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