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半导体胶带

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晶圆研磨胶带 晶圆切割胶带 基板切割胶带 清洁胶带

晶圆研磨胶带 晶圆切割胶带 基板切割胶带 清洁胶带,高平整度、延展性佳,用于晶圆研磨 或多曲面产品表面遮蔽保护。耐溶剂酸PH3~PH10。晶圆切割、清洁、基板切割。

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晶圆研磨胶带 晶圆切割胶带 基板切割胶带 清洁胶带

  • 高平整度、延展性佳,用于晶圆研磨 或多曲面产品表面遮蔽保护。
  • 耐溶溶剂酸碱 PH3~PH10。
  • 晶圆切割、清洁、基板切割。
产品名称材质特性用途
XYC-P0-261PO 膜 + 离型总厚170µm晶圆背贴研磨用
粘着力0.15±0.1kg/in
XYC-PO-L203PO 膜 + 离型总厚170µm晶圆背贴研磨用
粘着力0.35±0.1kg/in
XYC-PO-L235PO 膜 + 离型总厚95µm晶圆切割、基板切割、清洁
粘着力0.2±0.1kg/in
XYC-P0-263PO 膜 + 离型总厚87µm晶圆切割、基板切割、
粘着力0.06~0.12kg/in曲面产品遮蔽保护
XYC-PO-L2042PO 膜 + 离型总厚93µm乘载
粘着力0.3~0.5kg/in


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