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铟泰助焊剂被用于全球的半导体2.5D（中介层上芯片组贴装或者无核基板上的芯片贴装）和3D（芯片叠装的
铟泰公司推出了一种新的超低残留（ULR）的助焊剂NC-26-A，直径极小的微型焊点；从半球形改为铜柱
铟泰植球助焊剂是BGA和PGA封装的植球工艺使用浸渍式针转移进行涂布的助焊剂。在基板上涂覆助焊剂后，
深圳市永辉盛进出口有限公司，深耕电子半导体材料领域，专注于晶圆制造前道及先进封装关键材料的代理与方案...
