深圳市永辉盛进出口有限公司，深耕电子半导体材料领域，专注于晶圆制造前道及先进封装关键材料的代理与方案集成。公司自成立以来，始终作为日本信越Shin-Etsu、美国陶氏DOW（原道康宁）、日本三悠SANYU、小林 Kobayashi、日铁化学NIPPON STEEL及日本三井的中国区代理，依托创始人自1997年起积累的深厚有机硅行业经验，对有机硅及半导体封装材料拥有广泛的市场应用积淀。自2007年起，公司成为日本信越和日本三井的代理商并深度合作，将业务版图成功拓展至日本半导体产业链高端材料领域。我们坚持诚信经营，致力于将最前沿的半导体材料引入国内市场，解决客户高端技术需求。

核心业务板块：

晶圆制造前道材料： 芯片制造前道关键耗材，信越foup，石英制品，外延片/衬底、光刻胶、晶圆背面减薄工艺必备的BG膜与研磨轮等。 

先进封装材料：聚焦于2.5D/3D封装、晶圆级封装等先进封装技术核心材料：DAF膜（芯片粘接膜）、 DC膜（切割膜）、切割刀片、QFN背膜、热解膜、UV膜、离型膜、TIM胶（热界面材料）及AD胶，永久键合胶、临时键合胶，底部填充以及液态环氧树脂等高可靠性封装材料。