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适用于金属引线框架（PCB、Cu、PPF-L/F）封装和器件组件制造过程中的各种热处理工艺高温临时固
常温框架膜胶带前贴后贴均可使用，可有效的防止溢胶、残胶及Plasma处理，剥离无残胶。
引线框架膜前贴高温胶带，应用于QFN和DFN工艺制程，高温高压贴合，引线键合性能优良可使用于铜线/P
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深圳市永辉盛进出口有限公司，深耕电子半导体材料领域，专注于晶圆制造前道及先进封装关键材料的代理与方案...
