产品特点：

XYC-1005-A 系列使用特种胶以特殊的聚酰亚胺薄膜为基材，在无尘车间（1000级以下）生产。

适用于金属引线框架（PCB、Cu、PPF-L/F）封装和器件组件制造过程中的各种热处理工艺高温临时固定制造工艺，尺寸稳定性高。

有效的抑制封装过程中防止树脂泄露。