QFN封装高温胶带又名QFN引线框架胶带，应用于QFN、DFN或SON的MAP封装形式。封装前贴于引线框架背面，可防止塑封过程中形成毛刺，提高焊线良率。
　　公司引进先进的粘接控制技术和耐热基材和胶粘剂，产品应用于各种芯片封装与其它电子元件和器件耐高温保护工艺，硅胶系列具有多种优异的耐热特性，可用于加热过程中的临时固定和遮蔽，可用于薄膜元件的保护制程间生产流转。采用PI基材，耐高温特性优异，热稳定性好，该胶粘剂可从丙烯酸基胶粘剂和硅基胶粘剂及热熔性胶水中选择，适合加热应用，不残胶，无胶影胶印，无污点、杂质、产品洁净度高，满足客户需求产品规格。