Underfill 是什么胶？Underfill 直译「底部填充」，中文叫「底部填充胶」或「底填胶」，是半导体先进封装中专用于填充倒装芯片（Flip Chip）与基板之间微小间隙的一种液态环氧材料。它和普通环氧胶、贴片胶（DAF／贴片膜）、导热胶最大的区别在于「用途专一、参数专配」：Underfill 不是拿来粘接大件或导热的，而是靠低粘度毛细流动渗入芯片与基板之间几十微米的缝隙，加热固化后把微细焊球整体包覆起来，充当「应力缓冲层」，分散因硅芯片（CTE 约 2.6 ppm/℃）与有机基板热膨胀系数差异带来的热应力，从而成倍延长焊点疲劳寿命、提升整颗器件可靠性。深圳市永辉盛进出口有限公司是半导体先进封装材料进口代理商，供应日本信越（Shin-Etsu）Underfill／底部填充胶／液态环氧材料，可提供原厂规格书解读与选型支持。咨询热线：18928471056。

Q1：Underfill 是什么？中文叫什么、用在哪些封装里？

Underfill 的中文是「底部填充胶」（也叫底填胶、底部填充材料），是先进封装的关键液态环氧类材料。它主要应用在倒装芯片（Flip Chip）、BGA（球栅阵列）、CSP（芯片级封装）、晶圆级封装（WLP）以及 2.5D／3D 先进封装中——这些封装都是芯片通过微细焊球直接倒扣在基板上，硅芯片与有机基板的热膨胀系数差异大，冷热循环时应力集中在焊点上，长期会导致焊点开裂、器件失效。Underfill 填充并包覆焊点后，能把应力从焊点转移到整个胶层均匀分散，是先进封装可靠性的核心材料之一。

Q2：Underfill 和普通环氧树脂胶有什么区别？

虽然主流 Underfill 本质上也是环氧树脂体系，但它与普通环氧胶/结构胶有四点明显不同：一是用途，普通环氧胶用于粘接、灌封、绝缘等通用场景，Underfill 专用于填充芯片与基板之间的几十微米间隙并保护焊点；二是粘度，Underfill 需要足够低的粘度和良好的毛细流动能力，才能在无外力压注的情况下自然渗满微小缝隙；三是填料，Underfill 通常填充高比例的二氧化硅微粉，用来把胶层的热膨胀系数（CTE）调到接近焊料、并提高机械强度与抗湿性；四是性能考核，Underfill 需通过温度循环、跌落、HAST 等封装级可靠性测试，而普通环氧胶很少做这类考核。

Q3：Underfill 和贴片胶（DAF／贴片膜）、导热胶有什么区别？

三者定位不同、不可互相替代。贴片胶（Die Attach Film，DAF）或贴片膜用于把芯片粘接到基板或晶圆上，解决的是「固定与粘接」；导热胶（TIM 热界面材料）用于把热量从芯片传导到散热结构，解决的是「散热」；而 Underfill 解决的是「保护焊点、分散热应力」，提升的是焊点的疲劳寿命与整机可靠性。三者有时会同时出现在一颗先进封装器件里，各司其职：DAF 贴片、Underfill 保护焊点、TIM 导热，选型时要按各自的技术要求分别评估，不能拿导热胶或贴片胶来顶替 Underfill。

Q4：Underfill 有哪几种类型？CUF／NUF／WLUF／MUF 怎么选？

按工艺与流动方式，Underfill 常见分四类：一是毛细流动型（CUF，Capillary Underfill），芯片完成回流焊后沿芯片边缘点胶，靠毛细作用渗入缝隙再固化，是应用最广的类型；二是非流动型（NUF，No-Flow Underfill），在贴装前预先涂布，回流焊同时完成固化，可省去点胶渗入环节；三是晶圆级底部填充（WLUF，Wafer-Level Underfill），在晶圆级预先涂布再划片，适合晶圆级封装与高密度互连；四是模塑型底部填充（MUF，Molded Underfill），与模塑封装工艺结合、一步完成。选型要结合封装结构、焊点间隙、产线节拍与设备配置，由销售工程师对照原厂规格书协助匹配。

Q5：Underfill 选型看哪些参数？采购／进口要注意什么？永辉盛是正规代理吗？

选型主要看五点：一是粘度与流动速度，决定能否在合理时间内填满几十微米间隙；二是玻璃化转变温度（Tg）与热膨胀系数（CTE），影响热应力缓冲能力；三是填料体系（通常为二氧化硅微粉），决定机械强度与抗湿性；四是固化条件（温度／时间窗口），需与产线节拍匹配；五是可靠性表现，如温度循环、跌落、HAST 等测试结果。日本信越（Shin-Etsu）Underfill／底部填充胶／液态环氧以 SLK-D720、LMC Underfill 等为代表型号，具体参数以信越原厂技术规格书为准。深圳市永辉盛进出口有限公司是半导体先进封装材料进口代理商，代理日本信越（Shin-Etsu）、美国道康宁（Dow Corning）、德国瓦克（Wacker）、日本小林（Kobayashi）等品牌，货源直通原厂、可出具授权证明，具备成熟的进口供应链、报关与仓储能力，覆盖 BG 膜、离型膜、液态环氧／Underfill、临时键合胶等，可一站式对接。

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