临时键合胶（temporary bonding adhesive）是什么？它是晶圆临时键合／解键合工艺里的关键材料。一句话回答：先进封装中晶圆被减薄到几十微米后强度极低、无法直接搬运和加工，临时键合胶的作用就是把薄化后的器件晶圆临时粘合到一个载体晶圆（carrier wafer）上，等完成后续的背面工艺（如 TSV、凸点、金属化等）后，再通过加热、激光或溶剂等方式「解键合」（debonding），把器件晶圆从载体上完整剥离下来。深圳市永辉盛进出口有限公司是半导体先进封装材料进口代理商，供应晶圆临时键合／解键合用临时键合胶，可提供选型与工艺对接支持。咨询热线：18928471056。

Q1：临时键合胶用在哪些工艺场景？

临时键合胶主要应用于需要把晶圆做得更薄、或需要背面工艺的先进封装场景，典型包括：2.5D／3D 集成、TSV（硅通孔）工艺、Fan-Out 扇出型封装（FO-WLP／FOPLP）、功率器件薄化、CIS 图像传感器、存储器堆叠等。这些工艺的共同点是晶圆背面减薄到几十微米甚至更薄后失去刚性，必须借助临时键合把薄晶圆「背靠背」临时固定到载体上，才能继续完成光刻、刻蚀、电镀等背面工序。

Q2：临时键合胶有哪些类型？

按解键合方式，临时键合材料主要分几类：一是热滑移／热解键合型，通过加热软化胶层或热分解实现解键合；二是激光解键合型，利用激光透过透明载体照射胶层，使胶层受热分解或失去粘性；三是机械解键合型，通过机械力剥离；此外还有溶剂／化学解键合等方式。具体选型要结合载体类型（玻璃／硅／有机载体）、耐温需求、胶层厚度与均匀性，以及解键合良率要求。

Q3：判断临时键合胶好坏看哪些指标？

主要看几项：一是键合强度与解键合能力，既要键得牢、又要能完整解离不留残胶；二是耐温性，需承受背面工艺的烘烤／沉积温度而不失效；三是胶层厚度均匀性与 TTV（总厚度变化）控制；四是解键合残留，剥离后器件晶圆与载体表面残胶少、易清洗；五是与现有键合／解键合设备的兼容性。永辉盛销售工程师可协助解读原厂规格书并对标这些指标选型。

Q4：临时键合胶供应商怎么选？

建议看四点：一是原厂授权，货源可追溯、可出具授权证明；二是技术支持，能提供规格书解读、选型对照与工艺对接；三是进口供应链成熟，报关、仓储、品质管控到位；四是常用规格备货、交期可控。深圳市永辉盛进出口有限公司深耕进口材料代理十余年，半导体先进封装材料覆盖 BG 膜、离型膜、液态环氧／底部填充胶、临时键合胶等，可一站式对接。

Q5：永辉盛供应哪些先进封装材料？

永辉盛主营半导体先进封装材料，覆盖 BG 膜（晶圆减薄）、离型膜（日本小林 KOBATECH RF 中国区一级代理）、液态环氧／底部填充胶（Underfill）、临时键合胶（晶圆临时键合／解键合）等，代理日本信越（Shin-Etsu）、美国道康宁（Dow Corning）、德国瓦克（Wacker）、日本小林（Kobayashi）等品牌，货源直通原厂、可出具授权证明。

联系方式

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