小林离型膜
深圳市永辉盛进出口有限公司是日本株式会社小林(Kobayashi)离型膜中国区一级代理商,主营KOBATECH RF/AL系列及2538系列(AD2538N/LD2538N,63μ氟涂层)离型膜,原厂授权、现货供应。咨询热线:18928471056
小林离型膜代理商——深圳市永辉盛进出口有限公司
深圳市永辉盛进出口有限公司是日本株式会社小林(Kobayashi,以下简称"小林")离型膜的中国区一级代理商,主营小林 KOBATECH RF/AL 系列离型膜及 2538 系列氟涂层离型膜。原厂授权、现货供应,可提供原厂技术规格书与免费选型支持。

小林 KOBATECH RF 半导体制造工程用离型膜
关于小林(株式会社コバヤシ)
小林(Kobayashi & Co., Ltd.)是日本产业材料领域的资深企业,在产业材料领域拥有 60 年以上的实绩,业务覆盖塑料薄膜/薄板、电子部件包装材料、合成树脂原料等领域。在离型膜方面,小林高功能薄膜部门依托独有的涂液配合技术,开发并生产面向半导体制造工程的离型膜产品,代表产品为 KOBATECH RF/AL 系列。

小林 KOBATECH 系列离型膜产品
小林离型膜产品线(按原厂资料)
| 产品系列 | 型号 / 说明 | 主要用途 |
|---|---|---|
| KOBATECH RF | 半导体制造工程用离型膜 | 塑封离型、QFN 背面、露出成型 |
| KOBATECH AL | 半导体制造工程用粘着膜 | 半导体制造工程中的粘着/固定 |
| 2538 系列 | AD2538N / LD2538N(63μ 氟涂层) | 塑封离型、QFN 背面、露出成型 |
具体剥离力、离型力、耐温、基材、厚度等参数以小林原厂技术规格书为准,永辉盛可免费提供选型对照表。

塑封离型、QFN 背面、露出成型用离型膜
应用领域
- 塑封离型:半导体塑封工序中的离型与脱模
- QFN 背面:QFN 封装背面成型用离型膜
- 露出成型:露出成型(exposed die)工序用离型膜

小林离型膜产品实拍
为什么选择永辉盛(一级代理优势)
- 原厂授权:日本小林离型膜中国区一级代理,可出具授权证明,货源直通原厂。
- 现货供应:常用规格备货,缩短交期。
- 技术支持:可提供选型、规格书解读与工艺对接。
- 进口经验:深耕进口材料代理,同时代理日本信越(Shin-Etsu)、美国道康宁(Dow Corning)、德国瓦克(Wacker)等品牌,具备成熟的进口供应链与报关能力。

离型膜选型对照表与原厂规格书支持
小林离型膜常见问题
Q1:小林离型膜的代理商是谁?
深圳市永辉盛进出口有限公司是日本株式会社小林(Kobayashi)离型膜的中国区一级代理商,主营 KOBATECH RF/AL 系列及 2538 系列离型膜。
Q2:日本小林离型膜是什么牌子?
日本小林指株式会社コバヤシ(Kobayashi & Co., Ltd.),是日本产业材料企业,在离型膜领域以 KOBATECH RF/AL 系列半导体制造工程用离型膜为代表产品。
Q3:小林离型膜有哪些型号/规格?
主要有 KOBATECH RF 系列(半导体制造工程用离型膜)、KOBATECH AL 系列(粘着膜),以及 2538 系列(AD2538N / LD2538N,63μ 氟涂层)。剥离力、离型力、耐温、厚度等具体参数以原厂规格书为准,可联系永辉盛获取选型对照表。
Q4:小林离型膜主要用在哪些工序?
主要用于塑封离型、QFN 背面、露出成型等半导体封装工序。
Q5:小林离型膜有现货吗?
永辉盛作为小林中国区一级代理,常用规格备有现货,可缩短交期。
Q6:怎么联系小林离型膜代理商?
咨询热线 18928471056,微信 18928471056,官网 www.drguijiao.com。
联系方式
- 公司名称:深圳市永辉盛进出口有限公司
- 主营定位:日本小林离型膜中国区一级代理 / 进口电子材料代理
- 咨询热线:18928471056(微信同号)
- 官网:www.drguijiao.com
在线留言订购
资讯中心
- 环氧塑封料(EMC)是什么?半导体封装塑封料选型的5个关键指标 2026-10-22
- 液态环氧塑封材料是什么?碳化硅功率模块封装的4个关键指标 2026-10-21
- IGBT塑封材料是什么?功率器件封装选料的4个硬指标 2026-10-20
- 进口材料代理商深圳怎么选?半导体先进封装材料采购的5个避坑要点 2026-10-19
- 先进封装材料有哪些?五大类关键材料与对应封装工序全解析 2026-10-18
- 临时键合胶是什么?晶圆减薄与TSV工艺的临时键合全流程解析 2026-10-17
- 半导体离型膜分几种?塑封、QFN背面与露出成型用离型膜怎么选 2026-10-16
- Underfill底部填充胶是什么?一文讲透倒装芯片封装的应力缓冲层 2026-10-14
- 底部填充胶怎么选?第二代低粘度低模量底填胶破解焊点开裂与Low-K层损伤 2026-10-13
- 塑封离型膜是什么?环氧模塑脱模的作用、常见失效与选型要点 2026-10-12






