产品概述

　　XYC-DS621L 是一款单组份导电银胶，适用在高产率、自动粘晶设备上，具有良好的可工作性及导热导电性能，可广泛应用于半导体芯片封装和 LED 封装行业的生产。

　　特性：

• 　　导电胶

• 　　热固化类

• 　　外观：银色

• 　　点胶性能：可解决拖尾，拉丝，滴胶等常见现象

• 　　应用：黏晶

　　使用说明

　　贮藏

　　自生产日期起，该产可以在-40℃以下贮藏。

　　回温

　　建议 15g 及以下包装回温时间 1h 以上，30g 包装回温 1.5h 以上，温度：放置于常温下回温，回温时针管垂直放置。回温结束前请勿打开针管塞盖。回温后请拭尽管壁冷凝水再打开盖塞使用，以避免水汽进入。不建议二次回温使用。

　　操作说明

　　建议回温后尽快置入机台使用，如果需要把胶转移到其他蘸胶设备，请小心操作，避免在转移过程中杂质带入或气泡产生。回温后的胶建议在 24 小时内使用。超出工作时间，有可能会出现树脂与填充物分离的现象。