SCR-1016A/B & SCR-1018A(S2)/B 封装材料
1. 特征SCR-1016 是由 A 剂与 B 剂组成的双液型、加热固化类改性有机硅树脂材料。SCR-1018 是在 SCR-1016 中添加防荧光粉沉淀填料的
立即咨询
联系热线 15338813264
1. 特征
SCR-1016 是由 A 剂与 B 剂组成的双液型、加热固化类改性有机硅树脂材料。
SCR-1018 是在 SCR-1016 中添加防荧光粉沉淀填料的材料。
透气率低的材料,可有效防止镀银基板硫化等腐蚀。
耐热性,耐 UV 性强的高硬度封装材料。
2. 用途
LED、Photo Diode、光导波路连接部、各种太阳能电池的封装



在线留言订购
资讯中心
- 环氧塑封料(EMC)是什么?半导体封装塑封料选型的5个关键指标 2026-10-22
- 液态环氧塑封材料是什么?碳化硅功率模块封装的4个关键指标 2026-10-21
- IGBT塑封材料是什么?功率器件封装选料的4个硬指标 2026-10-20
- 进口材料代理商深圳怎么选?半导体先进封装材料采购的5个避坑要点 2026-10-19
- 先进封装材料有哪些?五大类关键材料与对应封装工序全解析 2026-10-18
- 临时键合胶是什么?晶圆减薄与TSV工艺的临时键合全流程解析 2026-10-17
- 半导体离型膜分几种?塑封、QFN背面与露出成型用离型膜怎么选 2026-10-16
- Underfill底部填充胶是什么?一文讲透倒装芯片封装的应力缓冲层 2026-10-14
- 底部填充胶怎么选?第二代低粘度低模量底填胶破解焊点开裂与Low-K层损伤 2026-10-13
- 塑封离型膜是什么?环氧模塑脱模的作用、常见失效与选型要点 2026-10-12





