SMC-8770 低反弹液态环氧树脂封装材料
SMC-8770：由于低弹性和低线性膨胀系数，在热循环测试等中具有高可靠性，双组分，可在常温下长期保管，拥有玻璃化转移温度(熔点)200度的高耐热性能，对金
立即咨询
联系热线 15338813264
SMC-8770：由于低弹性和低线性膨胀系数，在热循环测试等中具有高可靠性，双组分，可在常温下长期保管，拥有玻璃化转移温度(熔点)200度的高耐热性能，对金属、陶瓷等基材具有高附着力 。
用途及应用领域:
①电动车、电气化铁路、发电用功率半导体模块的封装
②大功率电机线圈的绝缘密封
在线留言订购
资讯中心
- 环氧塑封料（EMC）是什么？半导体封装塑封料选型的5个关键指标 2026-10-22
- 液态环氧塑封材料是什么？碳化硅功率模块封装的4个关键指标 2026-10-21
- IGBT塑封材料是什么？功率器件封装选料的4个硬指标 2026-10-20
- 进口材料代理商深圳怎么选？半导体先进封装材料采购的5个避坑要点 2026-10-19
- 先进封装材料有哪些？五大类关键材料与对应封装工序全解析 2026-10-18
- 临时键合胶是什么？晶圆减薄与TSV工艺的临时键合全流程解析 2026-10-17
- 半导体离型膜分几种？塑封、QFN背面与露出成型用离型膜怎么选 2026-10-16
- Underfill底部填充胶是什么？一文讲透倒装芯片封装的应力缓冲层 2026-10-14
- 底部填充胶怎么选？第二代低粘度低模量底填胶破解焊点开裂与Low-K层损伤 2026-10-13
- 塑封离型膜是什么？环氧模塑脱模的作用、常见失效与选型要点 2026-10-12
