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IC保护膜

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XYC-U914 晶圆UV切割减粘膜 粘着力200g/25mm

 【UV前粘着力测试方法】幅宽方向左,中,右等间隔各取一片,沿流水方向裁成20mm宽200mm长条状试料,用2KG的滚轮在SUS304板上往复压滚一次,放置3

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UV减粘胶带 .png

  【UV前粘着力测试方法】幅宽方向左,中,右等间隔各取一片,沿流水方向裁成20mm宽×200mm长条状试料,用2KG的滚轮在SUS304板上往复压滚一次,放置30min后,以300mm/分的速度180°方向剥离,取三片的平均值。(测试前样品遮光保存)

  【UV后粘着力测试方法】 UV照射量为:2000 mj/c㎡ ,粘着力测试条件同UV前。


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深圳市永辉盛进出口有限公司,深耕电子半导体材料领域,专注于晶圆制造前道及先进封装关键材料的代理与方案...

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