KJC-1705 / C-1705封装材料
兴越昌生产(供应)销售KJC-1705 / C-1705封装材料,公司不仅具有精湛的技术水平,更有良好的售后服务和优质的解决方案,欢迎您来电咨询此产品具体参数及价格等详细信息!
立即咨询
联系热线 15338813264
产品名称:封装胶KJC-1705/C-1705
参数:
重量:A=500g/瓶 B=50g/瓶
储藏温度:(25℃以下,避免阳光直接照射)
外观:无色透明
粘度(Pa.s):3
硬度(SHORE D):65 张力强度(Mpa):8
在线留言订购
资讯中心
- 环氧塑封料(EMC)是什么?半导体封装塑封料选型的5个关键指标 2026-10-22
- 液态环氧塑封材料是什么?碳化硅功率模块封装的4个关键指标 2026-10-21
- IGBT塑封材料是什么?功率器件封装选料的4个硬指标 2026-10-20
- 进口材料代理商深圳怎么选?半导体先进封装材料采购的5个避坑要点 2026-10-19
- 先进封装材料有哪些?五大类关键材料与对应封装工序全解析 2026-10-18
- 临时键合胶是什么?晶圆减薄与TSV工艺的临时键合全流程解析 2026-10-17
- 半导体离型膜分几种?塑封、QFN背面与露出成型用离型膜怎么选 2026-10-16
- Underfill底部填充胶是什么?一文讲透倒装芯片封装的应力缓冲层 2026-10-14
- 底部填充胶怎么选?第二代低粘度低模量底填胶破解焊点开裂与Low-K层损伤 2026-10-13
- 塑封离型膜是什么?环氧模塑脱模的作用、常见失效与选型要点 2026-10-12






