SCR-1461-1-AB 电子封装材料
兴越昌生产(供应)销售SCR-1461-1-AB 电子封装材料,公司不仅具有精湛的技术水平,更有良好的售后服务和优质的解决方案,欢迎您来电咨询此产品具体参数及价格等详细信息!
立即咨询
联系热线 15338813264
产品名称：封装胶SCR-1641-1-A/B
参数：
重量：A=500g/瓶 B=300g/瓶
储藏温度：（25℃以下，避免阳光直接照射）
外观：淡黄色/透明
混合粘度（Pa.s）：1800
硬度（SHORE D）:45 折射率：1.57
在线留言订购
资讯中心
- 环氧塑封料（EMC）是什么？半导体封装塑封料选型的5个关键指标 2026-10-22
- 液态环氧塑封材料是什么？碳化硅功率模块封装的4个关键指标 2026-10-21
- IGBT塑封材料是什么？功率器件封装选料的4个硬指标 2026-10-20
- 进口材料代理商深圳怎么选？半导体先进封装材料采购的5个避坑要点 2026-10-19
- 先进封装材料有哪些？五大类关键材料与对应封装工序全解析 2026-10-18
- 临时键合胶是什么？晶圆减薄与TSV工艺的临时键合全流程解析 2026-10-17
- 半导体离型膜分几种？塑封、QFN背面与露出成型用离型膜怎么选 2026-10-16
- Underfill底部填充胶是什么？一文讲透倒装芯片封装的应力缓冲层 2026-10-14
- 底部填充胶怎么选？第二代低粘度低模量底填胶破解焊点开裂与Low-K层损伤 2026-10-13
- 塑封离型膜是什么？环氧模塑脱模的作用、常见失效与选型要点 2026-10-12
