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封装胶水

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X-23-8033-1 电子元器件电气绝缘散热膏

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  产品名称:导热硅脂X-23-8033-1

  参数:

  重量:单组分   1kg/瓶

  储藏温度:(1~25℃下存放,避免阳光直接照射)

  外观:白色

  溶剂挥发后粘度(Pa.s):201

  溶剂挥发后导热率:3.3     使用温度范围:-40-200℃


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