产品名称：KS-609 晶体管散热膏

　　参数：

　　重量：单组份   1kg/瓶

　　主要用于晶体管IC/CPU等半导体设备的放热，树脂密封型晶体管的放热。晶体管/整流器，半导体开关元件等设备与散热器当中的填充。

　　主要特性

　　卓越的导热性

　　油脂状的能够进行涂覆加工

　　由于具有出色耐热和耐寒性，因此具有一下功能:

　　1.高滴点

　　2.较少的油分离，较低发挥物

　　3.对热氧化有良好的稳定性

　　4.粘稠度变小

　　5.-50摄氏度下也不会硬化

　　主要应用

　　晶体管IC/CPU等半导体设备的散热

　　树脂密封型晶体管的散热

　　晶体管，整流管，半导体开关元件等设备与散热器当中的填充

　　与热敏电阻，热电元件等测定部分的紧贴

　　热机器类发热体与散热器当中的填充