IGBT封装材料的发展趋势

IGBT（绝缘栅双极型晶体管）是电力电子技术中的核心组件，广泛应用于电动汽车、太阳能逆变器、高速列车等领域。随着这些应用对性能的要求不断提高，IGBT封装材料也在不断进化，以满足更高的工作效率、更佳的...

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19 2023-12

引线框架膜在功率模块封装中的应用

功率模块是一种用于控制和转换电能的重要组件，而引线框架膜在功率模块封装中发挥着关键的作用。本文将重点介绍引线框架膜在功率模块封装中的应用，并探讨其在保护、散热和可靠性方面的功能。...

19 2023-12

晶圆蓝膜在半导体制造中的关键应用

晶圆蓝膜是半导体制造过程中的一项重要技术，广泛应用于晶圆切割和保护。本文将介绍晶圆蓝膜的关键应用，并探讨其在半导体制造中的重要性和作用。...

18 2023-12

一款合格的引线框架膜需要具备哪些特点？

首先引线框架膜是用于框架厂在封装框架时为了保护芯片的一款封装材料，它也叫框架胶带，但是引线框架膜并非这是为了保护那么简单，而且一款好的框架膜在粘接时和撕下时都不会有残胶出现，这是为了更好的保护模具，所...

18 2023-12

QFN胶带主要特性有哪些？

QFN是一种封装形式，英文名叫Quad Flat No-leads Package，是无引脚封装，呈正方形或矩形，封装底部中央位置有一个大面积裸露焊盘用来导热，围绕大焊盘的封装外围四周有实现电气连结的...

18 2023-12

陶瓷基板的应用领域有哪些？

陶瓷基板(氧化铝、氮化铝、氮化硅、氧化锆、氧化锆增韧氧化铝，即ZTA等。)由于其优异的热学、力学、化学和介电性能，广泛应用于半导体芯片包装、传感器、通信电子、手机等智能终端、仪器仪表、新能源、新光源、...

18 2023-12

为什么要用陶瓷电路板

陶瓷电路板是一种以陶瓷为基础，在上面制作金属电路和导通孔的电路板。陶瓷有很多种。目前常用的有氧化铝、氮化铝、氧化锆、碳化硅、氮化硅等。它们是无机非金属材料。陶瓷片或结构件是通过这种材料的粉末制成的。陶...

18 2023-12

兴越昌浅谈陶瓷基板的种类及应用

主流应用市场LED，主要是白光、红外，vcsel。这种3-5W功率的光电产品。氧化铝的性能高于普通LED支架（主要是散热），与其他低成本陶瓷相比，它疯狂地收获了市场。...

18 2023-12

陶瓷电路板之DPC（直接镀铜）薄膜工艺介绍

陶瓷电路板实际上是由电子陶瓷制成的，可以制成各种形状。其中，陶瓷电路板具有耐高温、电绝缘性能高的特点，在介电常数和介质损耗低、导热系数高、化学稳定性好、与部件热膨胀系数相似等方面也非常明显。...

18 2023-12

晶圆清洗花篮的作用及重要性

晶圆清洗花篮在半导体制造过程中具有不可或缺的作用。它能够固定和保护晶圆，促进清洗液的流通，确保清洗效果和质量，并降低晶圆损伤风险。因此，在进行晶圆清洗时，选择合适的花篮并正确使用它们对于保证半导体产品...